Filferro de soldadura de nucli de flux Sn63/Pb37

Solució de soldadura eutèctica de grau-industrial|Subministrament directe de fàbrica
El filferro de soldadura de nucli de flux Sn63/Pb37 és un aliatge eutèctic d'alta -puresa compost per un 63% d'estany (Sn) i un 37% de plom (Pb). Dissenyat per a la fabricació d'electrònica d'alta-fiabilitat, la reelaboració de PCB i el muntatge d'arnès industrials, aquest aliatge passa directament de líquid a sòlid a un punt de temperatura únic precís de 183 graus (361 graus F) sense una fase plàstica intermèdia.

Aquest comportament de fusió agut elimina la zona de fang semi-sòlid que es troba a les soldadures no-eutèctiques, evitant les articulacions alterades i els defectes de la soldadura en fred durant els cicles de producció d'alta-velocitat.

1. Comportament tèrmic eutèctic (punt de fusió de 183 graus)
Solidificació instantània:La relació precisa de 63/37 garanteix la congelació immediata en refredar-se, evitant l'estrès tèrmic o el desplaçament dels components durant la soldadura manual i automatitzada.
Retreball minimitzat:La cinètica de fusió predictible redueix les taxes de defectes de producció causades per la inconsistència de l'operador o l'exposició prolongada a la calor.

2. Distribució homogènia del nucli de flux
Control intern del buit:Fabricat mitjançant un dibuix de diverses etapes amb injecció de flux en línia contínua per mantenir una distribució uniforme del nucli des de la bobina exterior fins a les capes interiors, evitant les juntes seques o la fam de flux.
Eliminació d'òxids:Les formulacions basades en colofonia-eliminen activament els òxids de coure superficials i redueixen la tensió superficial interfacial durant l'activació tèrmica.
Graus de flux disponibles:

• Colofonia / RMA: activitat moderada per a electrònica general i substrats de coure.
• No-Net: baix contingut d'halogenurs amb residus mínims, no-conductors i no-corrosius de post-soldadura.
• Aigua-Soluble: alta activitat per a una humectació ràpida, eliminable mitjançant sistemes de neteja aquosos.

3. Eficàcia d'escampament i humectació

• Demostra una ràpida acció capil·lar a través de substrats electrònics estàndard, com ara pastilles de PCB de coure nus, cables de components pre-estanyats, terminals de llautó i pins de connector.
• La humectació adequada redueix el consum total de soldadura per unió i forma capes d'enllaç intermetàl·liques robustes per a una conductivitat elèctrica estable.

4. Tolerància dimensional i estabilitat del procés
Trefat de filferro de precisió:Extrusió amb estrictes toleràncies de diàmetre mecànic (+/-0,02 mm), assegurant una alimentació suau i lliure de-embussos en estacions de soldadura automàtiques i sistemes assistits per làser.
Reducció d'esquitxades:Les proporcions optimitzades de flux-a-metall eviten l'expansió excessiva del gas, reduint les esquitxades de flux i la generació de fum al banc de treball.

La nostra instal·lació de producció aplica estrictes controls de processos per garantir la coherència de molt-a-lot als distribuïdors globals i als fabricants de primer nivell:

Matèries primeres d'alta -puresa:Fabricat exclusivament amb estany electrolític primari i lingots de plom, mantenint traces d'impureses (Cu, Bi, Sb, Al) estrictament per sota dels estàndards internacionals.

Verificació espectromètrica:Cada fosa d'aliatge s'analitza mitjançant espectroscòpia d'emissió òptica per verificar la relació exacta 63/37 abans de l'extrusió de filferro.

Monitorització contínua en línia:La inspecció automatitzada comprova el diàmetre del cable, l'ovalitat i el percentatge de flux continu per eliminar els buits interns i les butxaques de flux buides.

Per donar suport als propietaris de marques i als-distribuïdors a gran escala, oferim programes de personalització flexibles: